材料科學與工程：納米材料與微納加工課程思政案例

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發布日期：2021-04-24

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簡介：

本課程講授內容以芯片的加工制造技術為主線，緊貼全球熱點問題，通過課程講授，旨在讓學生理解和掌握通過微納加工手段把原材料控制合成出功能性納米材料，制備出基本電子與光電器件，進而實現電子光電器件的大面積集成，獲得高集成度芯片的全過程。本章節為圖形化技術，是本課程的第四章。研究圖形化工藝是在硅晶元表面建立圖形的一系列加工技術，是半導體工藝過程中最重要的工序之一。《科技日報》將光刻機與光刻技術總結為我國科技發展的卡脖子問題，認為是制約中國芯片發展的關鍵技術壁壘。本章節通過講解光刻技術的原理，光刻步驟、發展歷程、光刻技術的未來發展方向，我國光刻技術的發展歷程所處階段，與國內外先進水平的差距。